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Application Engineer (m/w/d) Temporary Bonding

SUSS MicroTec

Sternenfels, Baden-Württemberg, Germany Full-time June 03, 2026
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Opportunity Description

Ihr Aufgabengebiet

  • Entwicklung und Durchführung von Prozessen im Bereich temporärem Bonden
  • Erstellen von Versuchsreihen unter Anwendung von Designs of Experiments
  • Auswertung und Bewerten der Versuchsergebnisse
  • Ergebnispräsentation intern im Team und extern beim Kunden
  • Übertragen und Testen von Rezepten auf Kundenanlagen intern vor Auslieferung als auch nach Installation beim Kunden (In- und Ausland)
  • Enge Zusammenarbeit mit Entwicklungspartnern, Produktentwicklung und Produktmanagement
  • Testen von Anlagen und Modulen innerhalb der Produktentwicklung
  • Ihr Profil

  • Abgeschlossenes Fach-/Hochschulstudium (Physik/Chemie/Maschinenbau/ Mikrosystemtechnik) oder vergleichbare Ausbildung vorzugsweise in der Halbleiter- oder MEMS Industrie
  • Kenntnisse in den Prozessen der Halbleitertechnologie und Mikrosystemtechnik
  • Eigenverantwortliches Arbeiten in eine...
  • Full-time Engineers

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