Opportunity Description
お仕事内容
●半導体製造装置の製造・ワイヤクランパ、部品、装置の組立
・その他付随する業務
※半導体製造装置の後工程であるビンディング装置の製造業務です。大きさは高さ150cm、幅200cmほどの大きさです。
※セミオーダー式なので、確認する図面や手順書が都度異なります。同じことの繰り返し作業ではないため、いろいろなことをやってみたい方にオススメです！
※顕微鏡をメインに使用する業務となります。
細かい作業などが発生いたします。その他工具を使用しての組立作業などが付帯する業務として発生する可能性があります。
※従事すべき業務の変更の範囲の詳細は面談時にお伝えします。
勤務地東京都武蔵村山市
※就業場所の変更の範囲の詳細は面談時にお伝えします。
最寄駅西武立川駅
給与【時給】1,650円
交通費30,000円/月まで支給
応募資格◆未経験歓迎
◆学歴不問
◆年齢不問
雇用形態派遣社員
勤務期間即日～長期
【契約更新】3ヶ月ごと
※入社より2週間は法定試用期間となります。試用期間中の給与は変わりません。
勤務時間【日勤】8:45～17:30
※実働8時間（休憩45分）
待遇・福利厚生■各種社会保険完備（雇用保険・厚生年金・健康保険・労災保険）
■お給料週払い制度あり（apアプリ使用）
■交通費上限支給（30,000円/月まで）
■車・バイク・自転車通勤OK（無料駐車場完備）
■作業服無償貸与（作業着・安全靴・防塵服）
■長期休暇あり
（ゴールデンウィーク・夏季・年末年始休暇）
■社員食堂あり（400円～/食）
■お弁当持ち込みOK
■休憩室あり
■更衣室あり（ロッカー完備）
■近隣にコンビニ・商業施設あり
■ワンルーム寮完備
・住み込みOK
・寮費：5...