Opportunity Description
Description du poste
Intitulé du poste
INGENIEUR DEVELOPPEMENT PACKAGING ELECTRONIQUE H/F
En quoi consiste le poste ?
L'ingénieur développement packaging assure les activités de développement et de montée en maturité des technologies packaging microélectronique pour les capteurs infrarouges bolomètres.
Il traduit les besoins exprimés par le marketing, définit une solution et assure le succès de la conception (design, routage…).
Il travaille en étroite collaboration avec les équipes Lynred ainsi qu’avec des fournisseurs et des sous-traitants d’assemblage (OSAT).
A ce titre vous :
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