Opportunity Description
Sie leiten Projekte für die Entwicklung und Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von MEMS Sensoren (1st-Level-Sensorgehäuse bzw. Sensor Package)
Beschreibung
Sie leiten Projekte für die Entwicklung und Charakterisierung der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von MEMS Sensoren (1st-Level-Sensorgehäuse bzw. Sensor Package).
Sie sind verantwortlich für die Konzepterstellung, die Konzeptentscheidung und die Entwicklung des MEMS Sensorgehäuses.
Sie sorgen für die Auswahl, Freigabe und Qualifikation von neuen Lieferanten (Assembly-Subcons und Anlagen- sowie Rohmaterialhersteller)
Sie kümmern sich um die Entwicklung und Freigabe von neuen Assembly-Prozessen und Materialien sowie deren Übergabe an die Fertigung.
Sie planen und nehmen Anlagen und Prozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik in Abstimmung mit der Fertigung in Betrieb.
Sie erstellen Spezifikat...
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